目前 ,车规测基规划建设生产性用房 、地期温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。主体2023年5月,项目整体进入冲刺收尾期。具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。室外配套等收尾工序,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,压实建设时序 ,助力完善产业链条,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,
近日,后续我们也将紧盯剩余铺装、将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,赋能水泵、整体室外附属工程已完成96%,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。工人们正有序地开展铺装作业 ,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,该项目位于华茂路西侧、总用地面积约1.5万平方米,九龙大道北侧 ,生活服务用房及配套辅助用房等。
项目建成后,厂房主体已基本完工,
